塑封机是一种经过加热加压方法，将塑料薄膜（如BOPP、PET等）与纸质或卡片基材结实复合的设备，大多数都用在印刷品、证件、相片等外表的防水、防污和增强处理。

  跟着半导体工业的继续深化，我国对半导体设备的注重程度日益增强。这也带动塑封机职业加快速度进行开展，《制造业可靠性提高施行定见》中指出：要点提高电子整机装备用8oC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓 碳化硅等宽禁带半导体功率器材、新式灵敏元件及传感器、高适应性传感器模组、斗极芯片与器材、高端射频器材、高端机电元器材、LED芯片等电子元器材的可靠性水亚。

  本文节选自华经工业研讨院发布的《2025年我国塑封机职业分类、方针及工业链分析》，如需获取全文内容，可进入华经情报网查找检查。

  塑封机职业工业链结构较为明晰，工业链上游为塑料粒子、环氧塑封料、引线结构、硅微粉等；工业链下流为应用领域，主要为半导体封装、消费电子、轿车电子、通讯基站等。

  华经工业研讨院为助力企业、科研、出资组织等单位了解塑封机职业开展形状趋势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年我国塑封机职业商场开展监测及出资战略研讨陈述》，本陈述由华经工业研讨院研讨团队对塑封机职业进行多年盯梢研讨，运用桌面研讨与定量查询、定性分析相结合的方法，全面解读塑封机职业商场开展现状、上下流工业、竞赛格式及要点企业等相关要素；科学运用研讨模型，多维度对职业出资危险做评价后精心研讨编制。